首頁展會資訊半導體資訊會議回顧 | 2025半導體裝備及零部件制造前沿與展望專題會議成功舉辦！

會議回顧 | 2025半導體裝備及零部件制造前沿與展望專題會議成功舉辦！

來源: 聚展網2025-09-28 11:32:17 97分類: 半導體資訊

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2025年9月10日，由SEMI-e深圳國際半導體展暨2025集成電路產業創新展與廣東省半導體裝備及零部件學會聯合主辦，季華實驗室協辦的"2025半導體裝備及零部件制造前沿與展望專題會議"在深圳隆重舉行并取得圓滿成功。本次會議吸引了來自行業企業、高校及科研院所的眾多專家學者、學生代表及產業界人士，共同圍繞半導體裝備與零部件領域的前沿技術及發展趨勢進行了深入交流。

會議伊始，學會秘書長王晗進行了開場致辭，向與會嘉賓介紹了學會的發展歷程和近期重點工作。王秘書長強調，學會始終致力于搭建產學研合作平臺，推動行業技術創新和產業協同發展。

秘書長開場致辭

秘書長作學會簡介

在技術分享環節，南方科技大學陳柔羲副教授作了題為《聚苯胺納米纖維復合材料可控制備及電磁屏蔽應用》報告，提出該多功能材料可有效抑電磁污染，為半導體裝備電磁兼容、生產環境穩定及高密度封裝器件的可靠運行提供了創新解決方案。

陳柔羲副教授作《聚苯胺納米纖維復合材料可控制備及電磁屏蔽應用》專題報告

廣東工業大學蔡念教授在《智能視覺助力電子元器件質量檢測》報告中指出，指出AOI檢測設備已在制造業多環節廣泛應用，但仍面臨諸多挑戰，并結合其團隊研發案例，分享了智能視覺技術在質量檢測中的創新實踐。

蔡念教授作《智能視覺助力電子元器件質量檢測》專題報告

廈門大學鄭高峰教授在《柔性電子器件電流體微納噴印及其在柔性電子制造與電子封裝中的應用》報告中，系統介紹了電流體噴印技術的多項創新，該技術成功推動了微納制造從“可觀不可控”向“可觀可控”轉變，為微傳感與生物檢測等領域的復雜結構成型提供了實時控制解決方案。

鄭高峰教授作《柔性電子器件電流體微納噴印及其在柔性電子制造與電子封裝中的應用》專題報告

中山大學穆德魁教授在《活性金屬結合劑金剛石工具的界面反應機理、微觀組織與磨削性能》報告中，從理論與工藝兩方面深入探討了金屬基金剛石復合材料的力學性能與鍵合機制，并分享了科研成果產業化的相關思考與建議。

穆德魁教授作《活性金屬結合劑金剛石工具的界面反應機理、微觀組織與磨削性能》專題報告

會議總結

本次會議系統呈現了半導體裝備與零部件領域從材料、工藝到智能系統等多維度的前沿進展，有效促進了“產-學-研-用”高效聯動，為產業鏈上下游協同創新與關鍵技術突破注入新動力，也為提升行業自主可控能力和國際競爭力奠定了堅實基礎。學會將繼續組織系列高水平技術交流與產業對接活動，進一步推動半導體裝備及零部件領域的技術創新與生態構建。