慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展是電子智能制造行業(yè)至關(guān)重要的展示交流平臺(tái)，將于2025年3月26-28日在上海新國際博覽中心（E1-E5&W1-W4館）再度盛大起航。本屆展會(huì)規(guī)模宏大，將達(dá)近100,000平方米，現(xiàn)場預(yù)計(jì)吸引超1,000家電子制造行業(yè)的優(yōu)質(zhì)企業(yè)加入，這些企業(yè)將展示涵蓋整個(gè)電子制造產(chǎn)業(yè)鏈的產(chǎn)品和技術(shù)，包括電子和化工材料、點(diǎn)膠與粘合技術(shù)、電子組裝自動(dòng)化、測試測量與質(zhì)量保證、電子制造服務(wù)、表面貼裝技術(shù)、線束加工與連接器制造、元器件制造、運(yùn)動(dòng)控制與驅(qū)動(dòng)技術(shù)、工業(yè)傳感器、機(jī)器人及智能倉儲(chǔ)等。

圖源：2024慕尼黑上海電子生產(chǎn)設(shè)備展

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玻璃基板推動(dòng)chiplet產(chǎn)業(yè)發(fā)展高峰論壇

嘉賓介紹

SPEAKERS' INTRODUCTION

演講人簡介：于宗光，1964年9月生，山東濰坊人，博士，二級(jí)研究員，博導(dǎo)，建國70周年紀(jì)念章獲得者，國家核高基重大專項(xiàng)專家，國務(wù)院政府特殊津貼專家，國家百千萬人才工程國家級(jí)人選，江蘇省有突出貢獻(xiàn)的中青年專家，江蘇省中青年首席科學(xué)家（江蘇省333工程一層次專家）， 從事集成電路設(shè)計(jì)研發(fā)工作38年，主持30多項(xiàng)國家省部級(jí)級(jí)重大項(xiàng)目，獲國家科技進(jìn)步二等獎(jiǎng)1項(xiàng)，省部級(jí)科技進(jìn)步一等獎(jiǎng)4項(xiàng)，二等獎(jiǎng)11項(xiàng)， 發(fā)表100多篇論文，出版專著兩部，獲國家發(fā)明專利20多件。曾任中國電科集團(tuán)首席專家，中國電科58所副所長、中科芯集成電路有限公司副總經(jīng)理，現(xiàn)任中國電科集團(tuán)首席科學(xué)家，中國電科58所研究員博導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)封測分會(huì)輪值理事長，無錫市集成電路學(xué)會(huì)會(huì)長，中國電子學(xué)會(huì)會(huì)士，《電子學(xué)報(bào)》、《半導(dǎo)體技術(shù)》、《集成電路與嵌入式系統(tǒng)》等學(xué)術(shù)期刊編委。

演講摘要：集成電路技術(shù)與產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)狀與研究熱點(diǎn)，先進(jìn)封裝的發(fā)展動(dòng)力與研究進(jìn)展，chiplet技術(shù)進(jìn)展及應(yīng)用情況。

演講人簡介：2011年獲香港中文大學(xué)電子工程系博士學(xué)位，研究領(lǐng)域包括微波與電磁場技術(shù)、毫米波LTCC陣列天線、高頻介質(zhì)濾波器及半導(dǎo)體無源集成器件IPD等方向，發(fā)表多篇IEEE Transaction、IEEE Letters等期刊論文，擁有12年以上的ICT領(lǐng)域產(chǎn)品和管理經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)任芯和半導(dǎo)體技術(shù)市場部總監(jiān)，負(fù)責(zé)EDA應(yīng)用推廣及生態(tài)建設(shè)，助力加速下一代智能電子系統(tǒng)實(shí)現(xiàn)和EDA產(chǎn)業(yè)自主發(fā)展。

演講摘要：玻璃基板在 HPC、AI、5G 等領(lǐng)域的應(yīng)用已成為行業(yè)共識(shí)，基于TGV的先進(jìn)封裝相比傳統(tǒng)基板材料，具有更快的信號(hào)傳輸速度、更低的功耗、更高的集成度等，大幅提升芯片集成系統(tǒng)的性能、功耗和面積。本次分享將聚焦玻璃基板的的發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢，結(jié)合大算力Chiplet集成系統(tǒng)先進(jìn)封裝的案例，從EDA視角探討設(shè)計(jì)與仿真分析面臨的問題，共建玻璃基板先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展生態(tài)，推動(dòng)Chiplet集成系統(tǒng)加速落地。

演講人簡介：王鄭天野博士2022年加入Prismark Partners，2017年本科畢業(yè)于中國科學(xué)技術(shù)大學(xué)材料物理專業(yè)，2022年于美國特拉華大學(xué)材料科學(xué)與工程系獲得博士學(xué)位，畢業(yè)后加入Prismark做半導(dǎo)體和封裝測試的市場分析與企業(yè)戰(zhàn)略分析。他主要專注于先進(jìn)封裝的技術(shù)發(fā)展與市場機(jī)會(huì)研究，同時(shí)緊跟全球電子系統(tǒng)，半導(dǎo)體設(shè)備，網(wǎng)絡(luò)，AI基礎(chǔ)設(shè)施的發(fā)展。

演講摘要：2024年，半導(dǎo)體行業(yè)經(jīng)歷了一個(gè)分化的市場。數(shù)據(jù)中心的內(nèi)存和AI處理器增長迅速，而常規(guī)服務(wù)器、通信基礎(chǔ)設(shè)施、3C（計(jì)算機(jī)、通信和消費(fèi)電子）、工業(yè)和汽車市場仍然面臨嚴(yán)重的庫存問題。AI基礎(chǔ)設(shè)施和個(gè)人AI電子產(chǎn)品的需求增長將在未來幾年顯著推動(dòng)先進(jìn)封裝的價(jià)值。本次演講將回顧云服務(wù)器、PC、手機(jī)和邊緣設(shè)備中的先進(jìn)封裝技術(shù)，并討論AI對先進(jìn)封裝技術(shù)的要求。

演講人簡介：林挺宇，廣東佛智芯微電子技術(shù)研究有限公司副總經(jīng)理、首席科學(xué)家。長期從事半導(dǎo)體微電子封裝及可靠性方面的研究，曾主持制定適合于我國生產(chǎn)和研發(fā)基礎(chǔ)的戰(zhàn)略和規(guī)劃技術(shù)方案、建立世界級(jí)的TSV/PCBA/SMT工藝設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)、實(shí)現(xiàn)2.5D/WLP/PLP整體工藝流程的貫通，填補(bǔ)國內(nèi)在2.5D/3D/PLP整體集成技術(shù)上的空白，參與領(lǐng)導(dǎo)多項(xiàng)國家02專項(xiàng)，任課題組長及首席科學(xué)家，并在2015/2017榮獲中國半導(dǎo)體新技術(shù)獎(jiǎng)。

演講摘要：近年來，隨著電子產(chǎn)品逐漸在朝著更小、更輕、更便宜的方向發(fā)展，芯片封裝方式也在后摩爾定律時(shí)代不斷地更新。在先進(jìn)封裝領(lǐng)域，板級(jí)扇出封裝、玻璃基板憑借各自的性能等多方面優(yōu)勢，已經(jīng)成為研究及產(chǎn)業(yè)化熱點(diǎn)。

佛智芯長期從事板級(jí)扇出封裝及玻璃芯封裝基板研發(fā)、生產(chǎn)，已掌握玻璃微孔加工和金屬化技術(shù)、板級(jí)高深寬比銅柱工藝、板級(jí)翹曲控制及芯片偏移校正等多項(xiàng)半導(dǎo)體扇出封裝核心工藝；在玻璃表面金屬化方面，實(shí)現(xiàn)低溫、低粗糙度、高結(jié)合力芯板制造，銅與玻璃的結(jié)合力15N/cm以上，技術(shù)能力達(dá)到國際先進(jìn)水平。本文將重點(diǎn)介紹板級(jí)扇出封裝及玻璃芯封裝基板技術(shù)面臨的挑戰(zhàn)及產(chǎn)品應(yīng)用情況。

演講人簡介：畢業(yè)于華中科技大學(xué)，曾就職于國內(nèi)頭部通訊設(shè)備公司，在光學(xué)光電子，無線通訊及半導(dǎo)體先進(jìn)封裝等領(lǐng)域有多年工作經(jīng)驗(yàn)，行業(yè)專家

演講摘要：隨著國際地緣格局變化，國際貿(mào)易的不確定性持續(xù)增加，同時(shí)巨大的終端應(yīng)用市場，如先進(jìn)算力需求暴增，持續(xù)推動(dòng)著半導(dǎo)體先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，國產(chǎn)替代和自主研發(fā)變得空前重要。總體來看，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)機(jī)遇與挑戰(zhàn)并存。

后摩爾時(shí)代下，半導(dǎo)體行業(yè)焦點(diǎn)逐漸轉(zhuǎn)向封裝技術(shù)的創(chuàng)新。作為半導(dǎo)體核心產(chǎn)業(yè)鏈上重要一環(huán)，先進(jìn)封裝已成為提高芯片性能的關(guān)鍵途徑，成為延續(xù)摩爾定律的重要路徑。隨著AI及5.5/6G應(yīng)用的崛起，半導(dǎo)體器件需求量大幅增加，先進(jìn)封裝技術(shù)將獲得更廣泛的應(yīng)用。

在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域，沃格光電創(chuàng)新性地提出用玻璃基取代硅基作為半導(dǎo)體先進(jìn)封裝的基礎(chǔ)材料，沃格經(jīng)過多年堅(jiān)持不懈的研發(fā)，已經(jīng)建成了端到端的全產(chǎn)業(yè)鏈解決方案，在技術(shù)儲(chǔ)備和產(chǎn)能前瞻性的布局上處于行業(yè)領(lǐng)先地位。在TGV金屬線路制作上，玻璃和銅這兩種材料的結(jié)合是具備高難度挑戰(zhàn)的，沃格自主研發(fā)的PVD鍍銅技術(shù)在解決銅厚、附著力、良率等方面取得了關(guān)鍵突破，同時(shí)也期待產(chǎn)業(yè)鏈上下游共同協(xié)作，攻克更多難關(guān)。

演講人簡介：25年先進(jìn)封裝經(jīng)驗(yàn)。包括10年扇出封裝開發(fā)經(jīng)驗(yàn)。現(xiàn)任OIP科技新加坡公司CEO。

演講摘要：第三代扇出技術(shù)在光電模組中的應(yīng)用

演講人簡介：國家卓越工程師團(tuán)隊(duì)成員，長期從事光電顯示玻璃、泛半導(dǎo)體玻璃、功能膜玻璃和新能源玻璃等研究開發(fā)及產(chǎn)業(yè)化工作，主持及參與了國家重點(diǎn)研發(fā)計(jì)劃、“973”、安徽省科技重大專項(xiàng)等重大項(xiàng)目10余項(xiàng)。獲中國專利獎(jiǎng)2項(xiàng)、行業(yè)技術(shù)發(fā)明一等獎(jiǎng)1項(xiàng)、安徽省專利金獎(jiǎng)2項(xiàng)、安徽省科學(xué)技術(shù)二等獎(jiǎng)2項(xiàng)；授權(quán)PCT國際專利6件、中國發(fā)明專利15件，制修訂國家/行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)5項(xiàng)，發(fā)表學(xué)術(shù)論文10余篇。

演講摘要：TGV技術(shù)是面向半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域的新興縱向互連技術(shù)，將重新定義芯片封裝，推動(dòng)摩爾定律進(jìn)步。玻璃基板機(jī)械性能優(yōu)良，介電性能卓越，熱膨脹系數(shù)可調(diào)，與半導(dǎo)體制程實(shí)現(xiàn)最佳匹配，是后摩爾時(shí)代半導(dǎo)體發(fā)展的必然趨勢之一。基板玻璃是TGV技術(shù)的關(guān)鍵核心材料，先進(jìn)封裝工藝對其熱膨脹系數(shù)、玻璃化轉(zhuǎn)變溫度、介電損耗、楊氏模量、翹曲度等性能提出特殊要求，需加強(qiáng)玻璃材料體系設(shè)計(jì)、工藝技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，為TGV先進(jìn)封裝技術(shù)演進(jìn)貢獻(xiàn)玻璃力量。

演講人簡介：深耕半導(dǎo)體玻璃基板激光關(guān)鍵工藝多年，國產(chǎn)替代設(shè)備經(jīng)驗(yàn)豐富。

演講摘要：1、激光誘導(dǎo)成孔（激光誘導(dǎo)+蝕刻+AOI） 2、激光切割 3、激光修復(fù)

演講人簡介：胡偉，精測電子市場部總監(jiān)，致力于新興行業(yè)的市場拓展及戰(zhàn)略發(fā)展。在微顯示硅基OLED/Micro LED、ARVR、半導(dǎo)體等領(lǐng)域，胡偉總已帶領(lǐng)團(tuán)隊(duì)成功拓展多個(gè)市場，實(shí)現(xiàn)銷售收入及增長，并建立了廣泛的合作伙伴網(wǎng)絡(luò)。

演講摘要：精測電子在半導(dǎo)體量測檢測前制程、先進(jìn)封裝、后道量測檢測全領(lǐng)域產(chǎn)品布局及解決方案。

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參考資料：

德國慕尼黑電子生產(chǎn)設(shè)備展覽會(huì)

Productronica

舉辦地區(qū)：德國

開閉館時(shí)間：09:00-18:00

舉辦地址：Messegel?nde, 81823 München

展覽面積：77000㎡

觀眾數(shù)量：42000

舉辦周期：2年1屆

主辦單位：Productronica組委會(huì)